柔性电子制造以其产品可弯曲、轻量化的特性，在可穿戴设备、柔性显示屏等领域展现出广阔前景。但柔性基底与电子元件的脆弱性，对压力监测提出了 “无接触、高精度” 的特殊要求。上海自仪四厂深耕非接触式压力监测技术，针对柔性电子制造的工艺特点，推出系列适配仪表，在薄膜沉积、弯折测试等关键环节实现突破，为柔性电子的高质量生产提供了创新解决方案。
1、薄膜沉积工艺的非接触压力监测
柔性电子的薄膜沉积环节，需在柔性基底表面形成均匀的导电或绝缘薄膜，腔体压力的稳定性直接影响薄膜质量。上海自仪四厂的激光非接触压力仪表在此发挥核心作用，其通过激光干涉原理，在不接触腔体内部的情况下，精准测量真空沉积腔的压力变化，测量范围覆盖 10⁻⁵-10Pa，精度达 ±0.5% FS。在柔性 OLED 屏的有机薄膜沉积中，该仪表可实时监测腔体压力波动，当压力偏离工艺阈值时，联动真空系统调整抽气速率，确保薄膜厚度偏差控制在 ±2nm 以内。某柔性显示模组企业应用后，薄膜层间剥离率降低了 40%，解决了传统接触式仪表因引线干扰导致的压力测量失真问题。
2、柔性电路压合的非接触力值监测
柔性电路与基底的压合过程中，压力过大会导致基底褶皱，过小则影响贴合牢固度。上海自仪四厂的超声波非接触压力仪表，通过发射高频超声波信号，根据反射波的频率变化计算压合辊的压力值，测量范围 0-500N，响应时间仅 0.01 秒。在柔性传感器的电路压合工序中，该仪表可实时捕捉压合瞬间的力值变化，配合伺服系统动态调节辊筒压力，使压力均匀性提升至 95% 以上。对比传统接触式传感器，其避免了因接触摩擦造成的柔性基底划伤，让产品良率提高了 12%，尤其适用于聚酰亚胺等易损基底的加工场景。
3、弯折疲劳测试的动态压力监测
柔性电子产品需通过反复弯折测试验证耐用性，测试过程中对弯折处的压力分布监测至关重要。上海自仪四厂的红外非接触压力成像仪表，采用阵列式红外探测器，可非接触捕捉弯折区域的压力分布图像，分辨率达 256×256 像素。在柔性手环的弯折测试中，其能直观显示弯折点的压力集中区域，通过分析压力分布与弯折次数的关系，帮助企业优化产品结构设计。某可穿戴设备厂商借助该仪表，将产品的弯折寿命从 1 万次提升至 3 万次，同时明确了压力集中区域的补强方案，减少了后期产品失效风险。
4、卷对卷生产的非接触张力压力监测
柔性电子的卷对卷生产中，卷材张力的稳定是避免基底拉伸或松弛的关键，而张力本质是一种分布式压力。上海自仪四厂的微波非接触张力压力仪表，通过微波谐振频率变化感知卷材的张力状态，测量范围 0-100N/m，可适应 300 米 / 分钟的高速生产。在柔性光伏薄膜的卷对卷加工中，该仪表能实时监测卷材张力波动，当张力超过安全阈值时，自动调节放卷与收卷速度，使张力波动控制在 ±3% 以内。相比传统接触式张力计，其消除了因机械接触导致的卷材边缘磨损，让卷材利用率提升了 8%，同时支持 24 小时连续监测，满足大规模量产需求。
上海自仪四厂的非接触式压力仪表，以 “无接触、高精度、快响应” 的特性，完美适配柔性电子制造的特殊需求，在薄膜沉积、压合、测试等环节实现了压力监测的技术突破。这些探索不仅解决了传统仪表对柔性材料的损伤问题，更通过数据赋能提升了产品质量与生产效率。未来，随着柔性电子向更轻薄、更复杂的方向发展，该厂将持续深化非接触监测技术，为行业提供更精准、更智能的压力控制方案，推动柔性电子制造迈向更高水平。
客服1